鍍硬鉻在哪些情況下需要退除鍍層？
鍍硬鉻退除鍍層通常情況下是指對不合格產品重鍍時采取的措施。但是，并不只是返工才需要退除鍍層，還有以下幾種情況需要退除鍍層：
1、生產性退除鍍層：有些鍍層是為了生產性需要才退除的，例如在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有局部電鍍中退除鍍層。理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，但是有些產品或工件由于結構上的原因不能或很難采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。
2、工藝性退除鍍層：除了返工性退鍍和生產性退鍍外，電鍍工藝或分析也需要有退除鍍層的工藝。這主要就是基于返工性退鍍和生產性退鍍的需要而做的安排。此外，為了解
鍍硬鉻鍍層的組分和進行鍍層厚度測試，也要有相關的退鍍工藝。例如合金鍍層組分的分析、復合鍍層中復合材料的質量百分比的確定等，都只能在將鍍層退除后，才能進行定量的分析。
3、基體材料或鍍層鑒別的需要：有時候在需要修復或仿制一件產品時，對有些表面鍍覆有鍍層的工件缺少技術資料，無法確定表面鍍層，或雖然知道表面鍍層，但是又不知道基體采用的是什么材料。這種情況也是時常發生的。這時就是將表面的鍍硬鉻鍍層退除，通過退除過程便可以了解其表面鍍層是什么金屬，而退除了鍍層之后，也可以對基體材料進行分析，以確定其材料和成分。
